2023,“疯狂”的陶瓷基板-乐鱼app体育下载

前言

陶瓷基板因其出色的导热性、绝缘性以及低热膨胀系数而广泛用于电子封装中。尤其是在新能源及新一代通讯行业,随着微电子信息技术、大规模集成电路(lsi)、多芯片组件(mcm)和微机电系统(mens)等技术的迅速发展,越来越复杂的器件对封装材料提出了更高的要求。2023年陶瓷基板项目扩产不断、企业融资不少、行业大佬不断关注,可以看出陶瓷基板行业发展迅猛。

材料技术

中国粉体网讯 在“新四化”的浪潮下,新能源汽车早已成为芯片“大户”,而随着半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。陶瓷作为新兴的电子材料,具备较高的导热性、低介电损耗、绝缘性、耐热性、强度以及与芯片匹配的热膨

中国粉体网讯 氮化铝陶瓷具有优良的热学、力学、电学性能,如:高热导率(理论值为320w/(m·k)),低介电常数(1mhz下约为8),与硅(si)相匹配的线膨胀系数(293~773k时,4.8×10-6k-1),电绝缘性优良(体积电阻率大于1012ω·m),密度较低(3.26g/cm3),无毒,比强

中国粉体网讯 纵观陶瓷基板产业,具备从粉体、裸片到基板一体化生产能力的企业寥寥无几。大多数企业均是从陶瓷基板产业链中的其中一环下手。那么,要打通陶瓷基板产业链,到底有多难?陶瓷基板行业两大壁垒其一:工艺壁垒陶瓷基板工艺壁垒具体体现在陶瓷粉体、陶瓷裸片和陶瓷基板三个环节均有较高的工艺难度,从工艺难度上

中国粉体网讯 近日,深圳后浪实验室利用自主研发的直接溅射陶瓷基板(direct sputtering ceramic substrate,dsc)首次完成曝光、显影、蚀刻等工艺实现igbt线路双面刻蚀,制备的igbt基板铜层厚度达300微米,相对活性钎焊基板(amb)、直接键合基板(dbc),dsc

中国粉体网讯 高纯氧化铝陶瓷基板因其生产加工技术成熟、成本低廉,耐热冲击和电绝缘性好以及与金属附着性良好等优点,是目前应用较为广泛的基板材料,也被广泛应用于星载微波信号传输通道、有源器件安装载体以及功率芯片的散热通道等电子载荷单机中。来源:艾森达作为组成航天器的最基本单元,航天器材料的性能水平将直接

中国粉体网讯 随着科学技术的高速发展,现代工业对工程材料提出了更为严苛的要求。先进陶瓷由于具有高强度、高硬度、优异的耐磨性及耐腐蚀性等特点,已成为工程结构领域不可或缺的一部分。由于脆性大、加工性能差,单一的陶瓷材料不足以满足工程领域的要求,应用时往往需要和塑韧性较好的金属材料连接在一起,使二者优势互

中国粉体网讯 基于现阶段电子芯片的综合性能越来越高、整体尺寸越来越小的发展情况,电子芯片工作过程中所呈现出的热流密度同样大幅提升。对于电子器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。以大功率led封装

行业应用

中国粉体网讯 现如今,电子通讯设备及信息产业飞速发展,电子元器件的轻量化、小体积、高功耗和高集成特性成为产品发展的主要趋势。对高性能芯片而言,表面热流密度约为20~50w/cm2,局部最高处热流密度甚至可达100w/cm2,对于特定用途的半导体芯片甚至高达1000w/cm2,这种发展趋势必将导致散热

中国粉体网讯 目前,对保护环境和节约能源的呼声高涨,使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求,同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外,随着以

中国粉体网讯 8月29日午间,在毫无征兆的情况下,华为突然推出“huawei mate 60 pro先锋计划”,还未发布的旗舰机mate 60 pro低调上架开售,共有雅川青、南糯紫、雅丹黑、白沙银四种颜色可选,售价6999元起。图片来源:华为最近一周以来,在全球范围内掀起一股“拆解mate 60

近年来,led 越来越多地被应用于普通照明,led产业呈现爆发式增长并向大功率、高集成、密集化、小型化方向发展,led 发光效率和使用寿命会随结温的增加而下降,所以散热问题成为大功率led进一步发展的瓶颈,受到广泛的关注。陶瓷基板,图片来源:中电科四十三所大功率led热传导主要途径是:pn结——外延

中国粉体网讯一、si3n4-amb工艺氮化硅陶瓷基板是sic汽车电子功率器件模块封装理想之选当前,半导体电子器件行业广泛应用的陶瓷基板,按照基板材料划分主要有氧化铝陶瓷基板(al2o3)、氮化铝陶瓷基板(aln)和氮化硅陶瓷基板(si3n4)三种。▲氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板三种

中国粉体网讯 材料行业是现代工业的基石,而在智能汽车产业中,各种先进材料的应用也是支撑起整个产业的基础。这里,我们就来了解一下汽车智能化进程中占据越来越重要地位的材料——陶瓷材料。新能源汽车中的陶瓷材料陶瓷基板在电动汽车中,大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频

中国粉体网讯 近年来,新能源汽车与智能化、网联化技术加速融合,使得自动驾驶技术得到了快速发展和应用。2020年2月,国家发改委等11部门联合发布了《智能汽车创新发展战略》。作为智能网联汽车的顶层规划文件,该政策进一步明确提出推进车载高精度传器产品研发,建设关键零部件产业集群。激光雷达(lidar)是

中国粉体网讯 随着微电子技术的飞速发展,电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化,以及高可靠性和大功率输出等方向发展,越来越复杂的器件对基板和封装材料的散热提出了更高要求,自此,拥有高导热性能的氮化铝基板成为了散热基板领域的“明星材料”,在新能源汽车领域中甚至可取代氧化铝基板,应用前景广阔。氮

产业透视

2023  08-28

中国粉体网讯 近日,企查查app显示,浙江德汇电子陶瓷有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。注册资本由约5021.58万人民币增至约7476.57万人民币。几乎同一时间,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)入股南京中江新材料科技有限公司,后者注册资本

2023  07-13

随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严重。对于电子器件而言,通常温度每升高10°c,器件有效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展电子器件的技术瓶颈。图片来源:pexels其中,基板

2023  10-31

中国粉体网讯 2019年4月,华为成立投资公司——哈勃投资,哈勃投资成立的初衷,即聚焦对第三代半导体(碳化硅)、eda工具、芯片设计、激光设备、半导体核心材料等领域初创型企业的投资,推进并攻克对其本身“卡脖子”的相关技术和产品。自此华为加快了对外投资速度,也让其产业链上的重要企业与关键技术加速融入到

2023  06-29

中国粉体网讯 一代材料,一代产业。在汽车工业中,材料就是一切,材料的革新往往会推动汽车行业的大跨步发展。如今,随着汽车产业的不断发展以及人们对汽车环保性、节能性、安全性以及舒适性的要求越来越高,汽车用材料也在不断地发生变化。例如,数十年前的汽车,几乎皆以形形色色的钢铁打造。其中只有少数零件采用塑料或

2022  06-25

中国粉体网讯 随着第3代半导体功率器件集成度和功率密度的明显提高,相应工作产生的热量急剧增加,电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键。要有效解决器件的散热问题,必须选择高导热的基板材料。近年来已经大规模生产的应用较为广泛的陶瓷基板主要有:al2o3、beo、sic、aln、si3n4等。

2023  02-28

中国粉体网讯 近日,博敏电子在接受调研时表示,当前amb增量来源最多的是车规级产品。按未来新能源汽车市场的生产产能测算,2023年特斯拉、理想、小鹏、华为、比亚迪等高端车型将使用amb陶瓷衬板,公司预计q2-q3是放量增速的开端。中信证券分析,碳化硅车型渗透率在2023年开始提升,amb陶瓷衬板需求

2023  07-31

中国粉体网讯 作为一种应用极为广泛的无机材料,氧化铝在汽车上的应用相当普遍,一些新的应用场景正在被挖掘出来,同时,随着一些新材料的出现,氧化铝在某些应用场景已正在被淘汰出局。igbt封装基板绝缘栅双极晶体管(igbt)以输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大等特点,成为当今功率半

2023  07-31

中国粉体网讯 近年来,新能源汽车产业作为一个体量快速增长、技术持续革新的战略新兴产业,对汽车陶瓷零部件的需求也在快速上升。氮化硅陶瓷凭借自身耐高温、耐腐蚀、耐磨性能和独特的电性能在新能源汽车零部件领域中很“吃香”!国内外企业纷纷下场布局:▶力星股份:陶瓷球下半年将逐步进入批量化生产阶段;

项目动态

企业布局

2023-09-08

2023-10-24

2023-08-18

2023-05-12

2023-05-05

2023-05-13

2023-07-19

2023-06-02

2023-11-01

2023-02-09

2023-10-16

2023-12-08

乐鱼app体育下载的解决方案

陶瓷基板具有机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;极好的热循环性能,与pcb板(或ims基片)一样可刻蚀出各种图形的结构,热膨胀系数接近硅芯片,减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率等诸多特点,使得芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性。

基于陶瓷材料技术所开发的氮化硅制品具有高强度,高韧性,高导热率,根据这些特性,产品被广泛用于要求拥有高信赖性材料的功率半导体基板领域。和氧化铝基板或氮化铝基板相比,约有两倍以上的抗弯强度。和氧化铝基板或zta基板相比、拥有三倍以上的热导率。高电绝缘性热膨胀系数与硅相近氮化硅基板尺寸主要项目规格指标基

企业多年产业化研发、量产改进、市场验证,形成了具有自主知识产权的发明专利技术

氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能,是综合性能最好的陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比,氮化硅陶瓷具有耐高温、超高的硬度和断裂韧性,所以在高频率振动或高温的条件下表现出优异的力学性能。因此被广泛应用于航天航空、高铁、新能源汽车等领域

覆铜陶瓷基板(directbondcopper,dbc)是一种通过热熔式粘合法,在高温下将铜箔直接烧结到al2o3和aln陶瓷表面而制成的一种复合基板,应用于各类电子模块的封装,覆铜面可以刻蚀出各种图形,是一种无污染,无公害的绿色产品,使用温度相当广泛。

司掌握了国内外企业、高等院校和研究院所的先进生产技术和研究成果,设计了国内******氮化硅陶瓷基板自动化生产线,产品经多家用户检测和军方权威机构检测,验证结果与国外产品相当,局部优于国外产品。氮化硅(si3n4)基板与beo、al2o3和aln基板相比较,具有综合性能******、使用寿命***长

由于氮化铝陶瓷具有高热导率、高绝缘性、高抗电强度、低介电损耗等特性,广泛用于大规模集成电路芯片载体、可控硅整流器、高速转换模块、音频及微波功率放大器、光电子集成电路功能模块、igbt模块等。用氮化铝材料封装的功率模块已经开始用于高铁、新能源汽车、轨道交通、太阳能发电、风力发电、电力储能、智能电网等领

会议动态

中国粉体网讯随着技术进步,陶瓷滤波器、高温结构陶瓷、生物陶瓷、陶瓷膜等一系列先进陶瓷的研究成果和新产品不断涌现,并呈现出良好的产业化应用前景;5g、新能源汽车、半导体等新兴市场的崛起又带来了崭新的应用方向。先进陶瓷材料在新兴产业和传统产业改造中发挥越来越大的作用,各种功能的不断发掘与应用领域的多元化

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