2024高导热材料与应用技术交流大会-乐鱼app体育下载

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2024高导热材料与应用技术交流大会

地点:江苏 南京   日期:2024/05/30-2024/05/30

标签:

会议背景


       在消费电子和5g通信等领域,随着电子信息技术的快速发展,内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级,使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温,高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性,从而引起整个电子产品的故障。目前普遍认为,开发高导热材料是解决以上问题的关键。
        在新能源汽车以及储能领域,随着电池的能量密度越来越高,对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响,甚至会引发安全性问题。
        在人工智能领域,chatgpt技术的推广将进一步催生ai算力等大规模应用场景的普及,大型算力中心将对服务器机柜、电池柜、传输等设施设备提出更广阔、更严格的散热需求。由此可见,高导热材料将在众多新兴领域和未来市场有着非常乐观的发展前景。
        目前正在飞速发展的新兴领域正带来哪些导热材料需求?未来又有哪些潜在市场?这些新兴领域和未来市场对导热材料会提出哪些要求?高端导热材料国产化程度如何?这些问题受到行业人士广泛关注
        在此背景下,中国粉体网将于2024年5月30日在南京举办2024高导热材料与应用技术交流大会,大会旨在为导热材料领域搭建技术交流、信息互通的沟通平台,促进导热材料行业技术与产业发展突破。
        大会热诚欢迎国内外相关领域的专家、学者、科研人员、企业界代表积极参会,同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果,洽谈产、学、研合作。

时间


2024年5月30日(29日全天报到)

地点


江苏·南京

主办单位


大会主题


1、高导热材料热点应用行业分析:新能源、半导体、人工智能等
2、陶瓷粉体材料及制品的应用
3、碳材料、金属粉体、高分子材料等在导热领域的应用
4、高端导热材料的国产替代现状
5、新型导热材料讨论

特色活动


大会征集参会企业相关技术合作、产品采购,工艺方案等需求进行现场采配活动,相关信息将进行展板展示,提高现场沟通交流效率!
征集内容包含但不限于以下几点:
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题乐鱼app体育下载的解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

会议费用


2800元/人,包含:会议资料、入场证、午餐、晚宴等
3月5号前报名2500元/人

展位展示


费用:1万元
服务内容:
1、标准展桌一套(配2把椅子)
2、企业喷绘背景墙广告1个(2米宽*2.6米高)
3、参会名额*2


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    赞助及展位展示

协办赞助、晚宴赞助、大屏广告、椅背广告赞助、茶歇赞助、胸牌赞助、礼品赞助……

  • 会场赞助(优势展位 会场大屏logo展示 协办、晚宴、巨幅广告、椅背广告、茶歇、胸牌、礼品……)

  • 展位展示(普通展位 广告背景墙)

会务组


联系人:刘文宝
电  话:13693335961(同微信)    
email :1791805714@qq.com

展位图






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